È la disciplina su cui si fonda Mad4Chip: circuiti analogici e digitali, elettronica di potenza e layout PCB che mantiene le prestazioni ad alta velocità, in produzione e in condizioni elettromagnetiche reali, non solo in simulazione.
La progettazione copre l’intero circuito: analogico, digitale, mixed-signal e di potenza.
Il layout PCB è multilayer e ad alta densità, con impedenza controllata, coppie differenziali e compensazione delle lunghezze dove l’integrità del segnale lo richiede.
Elettronica analogica, digitale, mixed-signal e di potenza
Alimentatori switching, gestione batterie, energy harvesting
PCB ad alta velocità: integrità del segnale e di potenza, impedenza controllata
Tecnologie multilayer, flex-rigid, semi-rigid e metal-core (IMS)
Layout attento all’EMC e posizionamento dei componenti in funzione del calore
Front-end RF e PCB RF/microonde
Una scheda non si giudica in simulazione, ma nelle condizioni in cui lavorerà: temperatura, disturbi elettromagnetici, produzione. Un layout può essere corretto sulla carta e fallire in temperatura o all’EMC.
Per questo in Mad4Chip le condizioni reali entrano nella progettazione fin dall’inizio, non come verifica finale.
La struttura del sistema prima del dettaglio: blocchi, interfacce e vincoli.
Il software che fa funzionare l’hardware: firmware, driver e logica FPGA.
Involucro, supporti e prototipi fisici del prodotto elettronico.